7月14，在北京举行了“创业·侨聚温州”华侨华人新生代创新创业大赛京津冀赛区决赛. 这场决赛吸引了15个项目参与角逐，涵盖了数字健康、软件和技术服务业、新一代技术、生物医药等领域.

经过激烈竞争，高精定位低速RedCap芯片MK8520、智能安全芯片、灵巧仿生机械臂和机器人项目获得了前三甲位置，并且也成获得了华侨华人新生代创新创业大赛全球总决赛门票.

据了解，“创业·侨聚温州”华侨华人新生代创新创业大赛是由、侨联和浙江省共同主办活动. 它目是为全球华侨华人特别是新生代提供一个创新创业平台，通过不断凝聚人心、汇聚力量、集聚资源人脉、激发创新活力来助力侨胞发展，为华侨华人新生代助力祖国未来发展开启新篇章。

这次大赛从5月开始，将持续到8月底，期间将举办网上初选、赛区决赛、产业对接会、投融资对接会、政策推介会、全球总决赛等一系列子活动。大赛设有一等奖1名、二等奖2名、三等奖5名，并为落地项目提供项目辅导、融资服务、政策扶持等配套服务.

据悉，这次大赛是2023首届华侨华人新生代创新创业大会（简称“侨创会”）预热活动之一. 侨创会将于8月24至26在温州举办，将聚焦青年创业、科技创新、文化交流和项目合作等领域，邀请全球华侨华人以及经济、科技等领域侨界精英，开展人物寻访、“双创”大赛、高峰论坛等系列活动。

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